密閉空間の熱で発電しながら冷却、東京農工大と理研が新手法 - 日経クロステック（xTECH）

これにより例えば、半導体デバイスのパッケージ内にこもる熱を効率良く回収・排出できる。電子デバイスの冷却にはこれまで、水冷や空冷といった熱伝導に関連キーワードはありません